0
Košík je prázdný
0

    Produkt je vyřazen!

    Produkt již není v naší nabídce.

    Kontaktujte prosím, manažera produktu:

    informace

    krup.pha@krup.cz

    Teplovodivá pasta KONTAKT CHEMIE 20g

    Teplovodivá pasta KONTAKT CHEMIE 20g
     
    Výrobce
    KONTAKT CHEMIE
    Kód

    zvent-6

    EAN kód

    5412386016905


      Podrobnosti o produktu

      KONTAKT CHEMIE Teplovodivá pasta Heat sink compound 20g

      Technicky vyspělá teplovodivá pasta se silikonem zaručuje výborný odvod tepla, čímž zlepšuje stabilitu a spolehlivost počítače. Díky nové technologii výroby obsahuje mnohem menší částečky, které zvyšují tepelnou vodivost, a tím mnohem rychleji přenášejí teplo mezi chladičem a procesorem. Svými parametry a použitým silikonem minimalizuje nevodivost a maximalizuje účinnost chladiče. Teplovodivou pastu lze použít na jakýkoli procesor, grafický procesor či čipset. V tubě se nachází 20 gramů pasty, která se aplikuje přímo na procesor v místě, kde na něj dosedá chladič. Chrání před vlhkostí, nízký obsah kovových nečistot.

      - Barva: bílá
      - Hmotnost: 20 gramů
      - Density 2.3 g/cm3 (@ 20°C).

      Poznámka: nutno nanášet ve velmi tenké vrstvě a pouze na místa přímého styku čipu s chladičem.


      Produkt manažer:

      informace,  272088888,  krup.pha@krup.cz

      Poslat info

      Dotaz k tomuto produktu

      Váš e-mail
      Dotaz

      Související dokumenty

      Bezpečnostní list
      bel.749-118.1.pdf
      Produktový list
      dsh.749-118.1.pdf

      Související produkty

      goobay Teplovodivá pasta pod chladiče CPU, GPU, Playstation, Xbox 2ml

      Kód: zvent-5
      114.00 Kč 

      bez DPH

      137.94 Kč 

      s DPH

      K provozování našeho webu www.krup.cz využíváme takzvané cookies. Cookies jsou soubory sloužící k přizpůsobení obsahu webu, k měření jeho funkčnosti a obecně k zajištění vaší maximální spokojenosti. Používáním tohoto webu souhlasíte se způsobem, jakým s cookies nakládáme. Více informací...